TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
E-book na słońce
12 października 2009, 11:33LG pokazało urządzenie Solar Cell e-Book, czyli zasilany energią słoneczną czytnik książek elektronicznych. Wystarczy na 4-5 godzin wystawić go na działanie promieni słonecznych, by zyskać energię potrzebną na kolejny dzień pracy.
Szybka litografia elektronowa o wysokiej rozdzielczości
5 lipca 2011, 12:15W MIT Research Laboratory of Elekctronic zaprezentowano szybką litografię elektronową, która pozwala na uzyskanie rozdzielczości 9 nanometrów. W połączeniu w innymi właśnie powstającymi technologiami pozwala to mieć nadzieję, że w przyszłości metoda ta będzie wykorzystywana w masowej produkcji układów scalonych.
Corona - nadzieja superkomputerów
9 marca 2012, 12:35HP ma zamiar stworzyć do 2017 roku 256-rdzeniowy procesor Corona, którego rdzenie będą komunikowały się ze sobą za pomocą łączy optycznych. Taka kość miałaby wykonywać 10 biliardów operacji zmiennoprzecinkowych na sekundę, zatem wydajność pięciu układów dorównywałaby wydajności współczesnych superkomputerów
German z roślin
8 września 2015, 05:33Niemieccy naukowcy opracowali technologię pozyskiwania germanu z roślin. German, w formie dodatku do krzemu, jest obecnie powszechnie wykorzystywany w elektronice, od procesorów po czujniki parkowania
Badania specjalistki z Gdańska pomogą w powstaniu lepszych implantów regenerujących ubytki kostne
6 kwietnia 2022, 13:01Dr Natalia Wójcik z Politechniki Gdańskiej (PG) pracuje nad alternatywnymi bioaktywnymi materiałami szklistymi do produkcji kompozytów stosowanych w minimplantach kostnych. Dzięki jej badaniom mogą powstać nowocześniejsze implanty regenerujące ubytki kostne. Co ważne, nie będą one zaburzać gospodarki biochemicznej naszego organizmu.
Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
Kask, który śmierdzi po uszkodzeniu
4 czerwca 2010, 10:57Kask rowerowy to element stroju, którego zdecydowanie nie można pominąć. Trzeba jednak pamiętać, że spełnia on swoją ochronną funkcję tylko wtedy, gdy jest nieuszkodzony. By niepotrzebnie nie wymieniać zepsutych kasków lub, co gorsza, nie jeździć w zniszczonych, specjaliści z Instytutu Fraunhofera opracowali kask wydzielający po pęknięciu śmierdzące olejki.
Lepiej wyłączyć czy podłączyć?
10 września 2013, 17:39Zespół profesora Barnhardta z Uniwersytetu Stanforda policzył, jaki jest całkowity koszt energetyczny stworzenia systemu przechowywania energii produkowanej w elektrowniach wiatrowych i słonecznych. Odkryliśmy, że gdy weźmie się pod uwagę koszty energetyczne, sensowne jest tworzenie rozbudowanych systemów przechowywania energii ze słońca, ale nie energii wiatrowej - mówi uczony.
NASA opowiada o wytrzymałości Teleskopu Kosmicznego Jamesa Webba
6 grudnia 2017, 17:16Niedawno informowaliśmy, że Teleskop Kosmiczny Jamesa Webba pomyślnie przeszedł testy w komorze kriogenicznej. NASA postanowiła przybliżyć kwestię wytrzymałości teleskopu i warunków jakie musi wytrzymać oraz wyzwań jakie stoją przed inżynierami. Na pytania zespołu prasowego NASA odpowiadał Paul Geithner, zastępca kierownika projektu odpowiedzialnego za budowę Teleskopu.
